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Advanced插(cha)座(zuo) BGA插(cha)座(zuo) 適(shi)配器BGA

更(geng)新(xin)時間(jian)：2024-07-08

簡(jian)要(yao)描(miao)述：

Advanced Interconnections公司提供(gong)Z齊(qi)的BGA插座(zuo), 腳(jiao)位(wei)數百種, 提供(gong)0.5、0.75、0.8、1.0、1.27、1.5mm間(jian)距, 插(cha)座(zuo)配(pei)備穿(chuan)孔及(ji)表(biao)貼安裝(zhuang)出(chu)腳, 提供(gong)可與LGA及(ji)已焊接(jie)過(guo)拆下(xia)來的BGA器件(jian)起(qi)使用(yong)的適配(pei)器, 按(an)照(zhao)您的BGA器件(jian)出(chu)腳(jiao), 我們(men)可輕易地造(zao)出合(he)適(shi)的BGA插座(zuo), 必(bi)有(you)款(kuan)合(he)您要(yao)求。
Advanced插(cha)座(zuo) BGA插(cha)座(zuo) 適(shi)配器BGA

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品牌(pai)	其他(ta)品(pin)牌(pai)	貨號(hao)	適(shi)配器BGA
規(gui)格(ge)	ADVANCED插座(zuo)	供(gong)貨(huo)周(zhou)期	壹個(ge)月(yue)
主(zhu)要(yao)用途(tu)	連接(jie)	應(ying)用領(ling)域	生物(wu)產(chan)業,石油,能源,電(dian)子/電池(chi),綜合(he)

Advanced插座(zuo) BGA插(cha)座(zuo) 適(shi)配器BGA

Advanced Interconnections公(gong)司提供(gong)zui齊(qi)的BGA插座(zuo), 腳(jiao)位(wei)數百種, 提供(gong)0.5、0.75、0.8、1.0、1.27、1.5mm間(jian)距, 插(cha)座(zuo)配(pei)備穿(chuan)孔及(ji)表(biao)貼安裝(zhuang)出(chu)腳, 提供(gong)可與LGA及(ji)已焊接(jie)過(guo)拆下(xia)來的BGA器件(jian)起(qi)使用(yong)的適配(pei)器, 按(an)照(zhao)您的BGA器件(jian)出(chu)腳(jiao), 我們(men)可輕易地造(zao)出合(he)適(shi)的BGA插座(zuo), 必(bi)有(you)款(kuan)合(he)您要(yao)求。

客(ke)戶訂(ding)購時所需(xu)提供(gong)的數據(ju):
※ IC型(xing)號(hao)、廠(chang)家(jia)、
※ 腳(jiao)位(wei)數目
※ 數量
※ 是(shi)否需(xu)要(yao)散(san)熱器
※ 插(cha)座(zuo)需(xu)針(zhen)腳還(hai)是(shi)球腳
※ IC封裝(zhuang)尺(chi)寸(cun)圖(tu)

Advanced插(cha)座(zuo) BGA插(cha)座(zuo) 適(shi)配器BGA

ADVANCED INTERCONNECTIONS BGA插(cha)座(zuo)系列(lie)
ADVANCED Flip-Top BGA插座(zuo)

.0.75毫(hao)米到1.50毫米間(jian)距都有(you)多(duo)種(zhong)出(chu)腳選擇.*熔點(dian)低(di)的球腳接(jie)頭, 提供(gong)差(cha)不多(duo)相等(deng)於(yu)直接(jie)貼上的效果.為自(zi)動化(hua)裝(zhuang)配(pei)提供(gong)帶(dai)狀及(ji)卷狀包(bao)裝(zhuang).

ADVANCED True BGA插(cha)座(zuo)

0.50毫(hao)米到1.27毫米間(jian)距有(you)上千(qian)種(zhong)的出腳(jiao)供(gong)選擇.為妳(ni)的器件(jian)選擇合(he)適(shi)的出腳(jiao).球腳接(jie)頭, 提供(gong)差(cha)不多(duo)相等(deng)於(yu)直接(jie)貼上的效果.為自(zi)動化(hua)裝(zhuang)配(pei)提供(gong)帶(dai)狀及(ji)卷狀包(bao)裝(zhuang).

ADVANCED插(cha)座(zuo)+適(shi)配器BGA

0.50毫米到1.27毫米間(jian)距有(you)上千(qian)種(zhong)的出腳(jiao)供(gong)選擇.為妳(ni)的器件(jian)選擇合(he)適(shi)的出腳(jiao).球腳接(jie)頭, 提供(gong)差(cha)不多(duo)相等(deng)於(yu)直接(jie)貼上的效果.為自(zi)動化(hua)裝(zhuang)配(pei)提供(gong)帶(dai)狀及(ji)卷狀包(bao)裝(zhuang).

Advanced插(cha)座(zuo) BGA插(cha)座(zuo) 適(shi)配器BGA