負邏(luo)輯(ji)直流(liu)電源(yuan)CHB200W-24S24N

CHB200W系(xi)列200W負邏(luo)輯(ji)電源(yuan)模塊(kuai) CHB200W-24S05 CHB200W-24S24N CHB200W-24S15N CHB200W-24S28N

4：1 INPUT

DC-DC轉(zhuan)換器(qi)

·132-200W輸出

N:負邏(luo)輯(ji)端(duan)

·磚塊(kuai)大(da)小

·規(gui)定輸出(chu)

·效率(lv)89％

·遠程(cheng)開/關

·輸(shu)入欠(qian)壓(ya)保(bao)護(hu)

·保(bao)護(hu)

·過(guo)電壓(ya)/電流(liu)保(bao)護(hu)

·連(lian)續(xu)短路(lu)保(bao)護(hu)

·負邏(luo)輯(ji)直流(liu)電源(yuan)CHB200W-24S24N

Model List  

介(jie)紹(shao) 負邏(luo)輯(ji)直流(liu)電源(yuan)CHB200W-24S24N

該(gai)規(gui)範描(miao)述(shu)了(le)特征(zheng)和(he)功能(neng)

Cincon的CHB200W系(xi)列式(shi)DC-DC轉(zhuan)換器(qi)。這(zhe)些(xie)都是(shi)，可(ke)靠(kao)的緊(jin)湊，，單(dan)輸(shu)出(chu)DC / DC

轉(zhuan)換器(qi)。這(zhe)些(xie)模塊(kuai)可(ke)用(yong)於該領域，數(shu)據通(tong)信(xin)，無線(xian)

通(tong)訊，服務器(qi)等.CHB200W系(xi)列可(ke)提供50A的(de)輸出電流(liu)並提供

在很(hen)寬(kuan)的(de)範圍內(nei)調(tiao)節輸出(chu)電壓(ya)10-36和18-75VDC。模塊(kuai)可(ke)以(yi)達(da)到(dao)很(hen)

效率89％。該(gai)模塊(kuai)提供直接(jie)冷(leng)卻耗(hao)散組件的熱能能。功能(neng)包括(kuo)遙(yao)控(kong)器(qi)

開/關（正(zheng)或(huo)負），遙感，輸(shu)出電壓(ya)調整(zheng)，過(guo)壓(ya)，過流(liu)和(he)

過(guo)溫保(bao)護(hu)。

2. DC-DC轉(zhuan)換器(qi)功能 負邏(luo)輯(ji)電源(yuan)CHB200W-24S05 CHB200W-24S24N

•132-200W輸(shu)出(chu)

•效率(lv)89％

•穩(wen)定輸出(chu)

•固(gu)定開關頻(pin)率

•輸入欠(qian)壓(ya)鎖定保(bao)護(hu)

•過(guo)壓(ya)/過流(liu)保(bao)護(hu)

•遠程(cheng)開/關

•連(lian)續(xu)短路(lu)保(bao)護(hu)

•行業半(ban)磚包(bao)裝(zhuang)

•至1500VDC

主(zhu)要特點(dian)和(he)功能(neng)

5.1工(gong)作(zuo)溫度範圍 負邏(luo)輯(ji)直流(liu)電源(yuan)CHB200W-24S24N

可(ke)以(yi)操(cao)作(zuo)CHB200W系(xi)列轉(zhuan)換器(qi)

在-40°C至-40°C的度(du)範圍內(nei)100℃。必(bi)須(xu)考慮降(jiang)大(da)功(gong)率時(shi)的(de)曲(qu)線(xian)

從轉(zhuan)換器(qi)中提取。大功率(lv)從半(ban)磚模型受(shou)到通(tong)常(chang)的影(ying)響因(yin)素，例(li)如：

•輸入電壓(ya)範圍

•輸(shu)出負載電流(liu)

•強(qiang)制通(tong)風(feng)或自(zi)然(ran)對(dui)流(liu)

5.2輸出(chu)電壓(ya)調整(zheng)

6.8節詳細(xi)描(miao)述(shu)了(le)如何修剪輸出(chu)電壓(ya)相(xiang)對(dui)於其(qi)設定點。輸(shu)出電壓(ya)型號(hao)均(jun)可(ke)在(zai)+ 10％範圍內(nei)調(tiao)節

到(dao)-10％。

5.3過(guo)流(liu)保(bao)護(hu)

轉(zhuan)換器(qi)具有過流(liu)保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)短路情(qing)況。在限流(liu)的(de)情(qing)況下

開始，模塊(kuai)進(jin)入打(da)嗝(ge)模式操(cao)作(zuo)，它自(zi)動關閉(bi)

嘗試重新啟動。雖(sui)然存(cun)在故障情(qing)況，但是(shi)模塊(kuai)將(jiang)保(bao)持此打(da)嗝(ge)模式，並且(qie)可(ke)以(yi)

保(bao)持此模式直到(dao)故障清除(chu)。那(na)個(ge)單(dan)位(wei)旦輸(shu)出電流(liu)減(jian)小，則(ze)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)回(hui)到(dao)的(de)範圍。

5.4輸(shu)出過壓(ya)保(bao)護(hu)

轉(zhuan)換器(qi)具有輸出(chu)過壓(ya)保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)條(tiao)件。當(dang)輸出(chu)電壓(ya)於

範圍，模塊(kuai)進(jin)入打(da)嗝(ge)模式操(cao)作(zuo)。該操(cao)作(zuo)與過電流(liu)相(xiang)同

保(bao)護(hu)。

5.5遠程(cheng)開/關

開(kai)/關輸(shu)入引腳(jiao)允(yun)許(xu)用(yong)戶(hu)轉(zhuan)動電源(yuan)模塊(kuai)通(tong)過(guo)系(xi)統信號(hao)打(da)開(kai)或(huo)關閉(bi)。二

提供遠程(cheng)開/關選項(xiang)。積(ji)的邏(luo)輯(ji)在(zai)邏(luo)輯(ji)電壓(ya)期間打(da)開(kai)模塊(kuai)

開/關引(yin)腳(jiao)，在(zai)邏(luo)輯(ji)低(di)電平時(shi)關閉(bi)。消(xiao)的邏(luo)遠程(cheng)開/關在(zai)邏(luo)輯(ji)電平期(qi)間關閉(bi)模塊(kuai)

在邏(luo)輯(ji)低(di)的(de)時(shi)候(hou)。開/關引(yin)腳(jiao)在(zai)內(nei)部(bu)

通(tong)過(guo)電阻(zu)上(shang)拉。適(shi)當去除(chu)反彈(dan)

機械開關，集(ji)電開(kai)路(lu)晶體管或(huo)FET

可(ke)用(yong)於驅(qu)動開/關引(yin)腳(jiao)的(de)輸(shu)入。

如果不使用(yong)遠程(cheng)開/關功(gong)能：

對(dui)於正(zheng)邏(luo)輯(ji)，將(jiang)開(kai)/關引(yin)腳(jiao)保(bao)持打(da)開(kai)狀(zhuang)態(tai)。

對(dui)於負邏(luo)輯(ji)，將(jiang)開(kai)/關引(yin)腳(jiao)短(duan)接(jie)到(dao)Vin（ - ）。

5.6 UVLO（欠(qian)壓(ya)鎖定）

輸入欠(qian)壓(ya)鎖定是(shi)配置(zhi)

轉(zhuan)換器(qi)。輸入電壓(ya)低於輸入電壓(ya)

電壓(ya)鎖定，模塊(kuai)操(cao)作(zuo)被(bei)禁用(yong)。

5.7過(guo)溫保(bao)護(hu)

這(zhe)些(xie)模塊(kuai)具(ju)有過溫保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)電路(lu)，以(yi)防(fang)止熱損壞(huai)。當(dang)外殼(ke)溫度升(sheng)過時(shi)溫度關閉(bi)閾值(zhi)，轉(zhuan)換器(qi)將關閉(bi)以(yi)防(fang)止過熱。模塊(kuai)

冷(leng)卻後(hou)會(hui)自(zi)動重啟。

6.申(shen)請(qing)

6.1布(bu)局，PCB封裝(zhuang)

和焊接(jie)信(xin)息(xi)系(xi)統設計(ji)人員(yuan)或(huo)終(zhong)用(yong)戶(hu)必(bi)須這(zhe)點金屬(shu)和附近的其(qi)他組(zu)件

轉(zhuan)換器(qi)其(qi)中的(de)間距要求(qiu)系(xi)統獲(huo)得批準(zhun)。低(di)電阻(zu)和(he)電感PCB布(bu)局走線(xian)是(shi)常(chang)態(tai)，應(ying)該使(shi)用(yong)

在(zai)可(ke)能(neng)的情(qing)況。還(hai)必(bi)須給(gei)予適(shi)當考慮在(zai)功(gong)率之間適(shi)當(dang)的(de)低阻抗軌道

模塊(kuai)，輸(shu)入和輸出接(jie)地。焊(han)接外形和PCB布(bu)局如下所示(shi)。