200W幸(xing)康直(zhi)流電源(yuan)CHB200W-24S48

CHB 200W系(xi)列(lie)200W幸(xing)康電(dian)源(yuan)轉(zhuan)換(huan)器(qi)CHB200W-24S48 CHB200W-24S12 CHB200W-48S24 CHB200W-48S28 CHB200W-48S3V3

200 WATT 4：1 INPUT

DC-DC轉(zhuan)換(huan)器(qi)

132-200 W輸出

半(ban)磚(zhuan)尺(chi)寸

受管制的(de)產出

效(xiao)率89％

遠(yuan)程開/關(guan)

輸入欠壓(ya)保(bao)護

過(guo)溫(wen)保(bao)護

過(guo)壓(ya)/過(guo)流保(bao)護

連(lian)續(xu)短(duan)路(lu)保(bao)護

 （28 Vout除(chu)外）  200W幸(xing)康直(zhi)流電源(yuan)CHB200W-24S48  

Dimensions(Inch)  200W幸(xing)康直(zhi)流電源(yuan)CHB200W-24S48  

2.28×2.40x0.52
(Half Brick)

本規範描述(shu)了(le)特和(he)功能(neng)

Cincon的(de)CHB200W系(xi)列(lie)式DC-DC轉(zhuan)換(huan)器(qi)。這(zhe)些(xie)都是，可(ke)靠的(de)緊(jin)湊(cou)，，單(dan)輸出DC / DC

轉(zhuan)換(huan)器(qi)。這(zhe)些(xie)模(mo)塊(kuai)可用(yong)於(yu)該(gai)領(ling)域(yu)，數據(ju)通信(xin)，無(wu)線通訊(xun)，服(fu)務(wu)器(qi)等(deng).CHB200W系(xi)列(lie)

可(ke)提供50A的(de)輸出電(dian)流並提供在很寬的(de)範圍內調節(jie)輸出電(dian)壓(ya)10-36和(he)18-75VDC。模(mo)塊(kuai)可以達到(dao)很

效(xiao)率89％。該(gai)模塊(kuai)提供直(zhi)接(jie)冷(leng)卻耗(hao)散組件(jian)的(de)熱能能(neng)。功能(neng)包括遙控(kong)器(qi)開/關(guan)（正(zheng)或(huo)負(fu)），遙(yao)感(gan)，輸出

電(dian)壓(ya)調整(zheng)，過壓(ya)，過流和過(guo)溫(wen)保(bao)護。

2. DC-DC轉(zhuan)換(huan)器(qi)功能(neng)

•132-200W輸出

•效(xiao)率89％

•穩定輸出

•固定開關(guan)頻率

•輸入欠壓(ya)鎖定(ding)保(bao)護

•過(guo)壓(ya)/過(guo)流保(bao)護

•遠(yuan)程開/關(guan)

•連(lian)續(xu)短(duan)路(lu)保(bao)護

•行(xing)業半(ban)磚(zhuan)包裝

•至(zhi)1500VDC

）

主要特點(dian)和(he)功能(neng)

5.1工作(zuo)溫(wen)度(du)範圍

可(ke)以操(cao)作(zuo)CHB200W系(xi)列(lie)轉(zhuan)換(huan)器(qi)在-40°C至(zhi)-40°C的(de)度(du)範圍內100℃。必(bi)須(xu)考(kao)慮降定(ding)大功率時的(de)曲線

從(cong)轉(zhuan)換(huan)器(qi)中(zhong)提取。大功率從(cong)半(ban)磚(zhuan)模型(xing)受到(dao)通常(chang)的(de)影(ying)響因(yin)素(su)，例如：

•輸入電(dian)壓(ya)範圍

•輸出負(fu)載(zai)電流

•強(qiang)制(zhi)通風或(huo)自然對流

5.2輸出電(dian)壓(ya)調整(zheng)

6.8節(jie)詳(xiang)細描(miao)述(shu)了(le)如(ru)何修(xiu)剪(jian)輸出

相(xiang)對(dui)於(yu)其(qi)設定(ding)點(dian)的(de)電壓(ya)。輸出電(dian)壓(ya)

型(xing)號均(jun)可在+ 10％範圍內調節(jie)到(dao)-10％。5.3過(guo)流保(bao)護轉(zhuan)換(huan)器(qi)具(ju)有(you)過流保(bao)護功能(neng)

短(duan)路(lu)情況。在限流的(de)情況下(xia)開始，模塊(kuai)進入打(da)嗝(ge)模式操(cao)作(zuo)，它自動(dong)關(guan)閉(bi)

嘗(chang)試(shi)重(zhong)新(xin)啟(qi)動。雖然存在故(gu)障(zhang)情況，但(dan)是模(mo)塊(kuai)將保(bao)持此(ci)打(da)嗝(ge)模式，並(bing)且可以保(bao)持此(ci)模(mo)式直(zhi)到(dao)故(gu)障(zhang)被(bei)清(qing)除(chu)。那個單(dan)位(wei)

旦(dan)輸出電(dian)流減(jian)小(xiao)，正(zheng)常(chang)工作(zuo)回到(dao)的(de)範圍。

5.4輸出過(guo)壓(ya)保(bao)護

轉(zhuan)換(huan)器(qi)具(ju)有(you)輸出過(guo)壓(ya)保(bao)護功能(neng)條件(jian)。當輸出電(dian)壓(ya)於(yu)範圍，模塊(kuai)進入打(da)嗝(ge)模式操(cao)作(zuo)。該(gai)操(cao)作(zuo)與過電(dian)流相同(tong)

保(bao)護。

5.5遠(yuan)程開/關(guan)

開/關(guan)輸入引腳(jiao)允(yun)許(xu)用(yong)戶(hu)轉(zhuan)動(dong)電(dian)源(yuan)模塊(kuai)通過(guo)系(xi)統(tong)信號打(da)開或(huo)關(guan)閉(bi)。二(er)

遠(yuan)程開/關(guan)選項可(ke)用(yong)。積的(de)邏輯在邏輯電(dian)壓(ya)期(qi)間(jian)打開模(mo)塊(kuai)

開/關(guan)引腳(jiao)，在邏輯低(di)電平(ping)時關(guan)閉(bi)。消(xiao)的(de)邏輯遠(yuan)程開/關(guan)在邏輯電(dian)平期(qi)間(jian)關(guan)閉(bi)模(mo)塊(kuai)

在邏輯低(di)點(dian)期(qi)間(jian)。開/關(guan)引腳(jiao)在內部

通過(guo)電(dian)阻(zu)上拉(la)。適(shi)當去除(chu)反彈(dan)機械(xie)開關(guan)，集電(dian)開路(lu)晶體管或(huo)FET

可(ke)用(yong)於(yu)驅動(dong)開/關(guan)引腳(jiao)的(de)輸入。如(ru)果(guo)不(bu)使(shi)用(yong)遠程開/關(guan)功能(neng)：

對(dui)於(yu)正(zheng)邏輯，將(jiang)On / Off引腳(jiao)保(bao)持打開狀(zhuang)態。對(dui)於(yu)負邏輯，將(jiang)開/關(guan)引腳(jiao)短接(jie)到(dao)Vin（ - ）。

5.6 UVLO（欠壓(ya)鎖定(ding)）

輸入欠壓(ya)鎖定(ding)是配(pei)置(zhi)

轉(zhuan)換(huan)器(qi)。輸入電(dian)壓(ya)低於(yu)輸入電(dian)壓(ya)

電(dian)壓(ya)鎖定(ding)，模塊(kuai)操(cao)作(zuo)被禁用(yong)。

5.7過(guo)溫(wen)保(bao)護

這(zhe)些(xie)模(mo)塊(kuai)具(ju)有(you)過溫保(bao)護功能(neng)電(dian)路(lu)，以防(fang)止熱(re)損(sun)壞(huai)。當外殼(ke)溫度(du)升過時

溫(wen)度(du)關(guan)閉(bi)閾(yu)值(zhi)，轉(zhuan)換(huan)器(qi)將(jiang)關(guan)閉(bi)以防(fang)止過(guo)熱(re)。模(mo)塊(kuai)冷(leng)卻後(hou)會自動(dong)重(zhong)啟(qi)。

6.申(shen)請

6.1布局，PCB封(feng)裝

和(he)焊(han)接(jie)信(xin)息

系(xi)統(tong)設計(ji)人(ren)員(yuan)或(huo)終(zhong)用(yong)戶(hu)必(bi)須(xu)這點(dian)

金(jin)屬和附(fu)近(jin)的(de)其(qi)他組件(jian)

轉(zhuan)換(huan)器(qi)其(qi)中(zhong)的(de)間(jian)距要求

系(xi)統(tong)獲得批(pi)準(zhun)。低電(dian)阻(zu)和電(dian)感(gan)

PCB布局跡(ji)線是常(chang)態(tai)，應該(gai)使用(yong)

在可能的(de)情況。還(hai)必(bi)須(xu)給予適當考(kao)慮

在電源(yuan)之(zhi)間(jian)適當的(de)低阻(zu)抗軌道(dao)

模(mo)塊(kuai)，輸入和(he)輸出接(jie)地(di)。

焊(han)接(jie)配(pei)置(zhi)文(wen)件(jian)和(he)PCB布局如(ru)下(xia)所(suo)示。

冷(leng)卻對流要求(qiu)

預(yu)測(ce)半(ban)所(suo)需的(de)近似冷卻

磚(zhuan)模(mo)塊(kuai)，參考(kao)中(zhong)的(de)功率降額曲線

第6.4節(jie)。這些(xie)降曲線是

近(jin)似(si)的(de)環(huan)境溫(wen)度(du)和保(bao)持電源(yuan)模塊(kuai)所(suo)需的(de)氣流

溫(wen)度(du)低於(yu)其(qi)額(e)定值(zhi)。旦模(mo)塊(kuai)是在實際系統(tong)中(zhong)組裝而(er)成(cheng)的(de)

應監控(kong)模塊(kuai)的(de)溫度(du)以它(ta)的(de)測量值(zhi)不過(guo)100°C案(an)件(jian)頂部的(de)中(zhong)心(xin)（因(yin)此(ci)驗(yan)證(zheng)正(zheng)確(que)

冷(leng)卻）。

6.3散熱考(kao)慮因(yin)素

電(dian)源(yuan)模塊(kuai)以熱量運行(xing)環(huan)境;但(dan)應充(chong)分(fen)冷(leng)卻

旨(zhi)在幫助設備(bei)的(de)可靠運行(xing)。通過(guo)傳(chuan)導(dao)，對(dui)流和熱(re)量去除(chu)熱量

輻(fu)射(she)到(dao)周圍環(huan)境。考(kao)試數據(ju)見6.4節(jie)。功率輸出

不(bu)應允(yun)許(xu)模(mo)塊(kuai)過額定(ding)值(zhi)功率（Vo_set x Io_max）。

6.4電(dian)源(yuan)輸入電(dian)容(rong)

模(mo)轉(zhuan)換(huan)器(qi)必(bi)須(xu)連接(jie)到(dao)低交(jiao)流電源(yuan)阻(zu)抗。避(bi)免(mian)環(huan)路(lu)穩定源(yuan)的(de)問題

電(dian)感(gan)應該(gai)很低。另外，輸入電(dian)容(rong)（Cin）應靠近轉(zhuan)換(huan)器(qi)輸入引腳(jiao)放置(zhi)

耦(ou)合(he)分(fen)布電感(gan)。但是，外(wai)部輸入選擇電容器(qi)以獲得合(he)適的(de)紋波(bo)處理(li)能(neng)力(li)。

低(di)ESR電(dian)容(rong)器(qi)是不(bu)錯(cuo)的(de)選擇。電路(lu)如圖所(suo)示下(xia)面(mian)反(fan)映(ying)的(de)測量方(fang)法(fa)紋波(bo)電流。 C1和(he)L1模(mo)擬(ni)的(de)直流電源(yuan)

阻(zu)抗。測量輸入反(fan)射(she)紋波(bo)電流通過(guo)

使(shi)用(yong)模擬(ni)信號(hao)源(yuan)對示波器(qi)進行(xing)電流探測電(dian)感(gan)（L1）。