CINCON鐵(tie)路電(dian)源CQB100-110S3V3N DC66-160V

CQB100-110S系(xi)列CINCON鐵(tie)路電(dian)源CQB100-110S3V3N CQB100-110S12N CQB100-110S24N CQB100-110S05N

66-160VDC輸(shu)入(ru)

DC-DC轉(zhuan)換器

100W輸(shu)出(chu)

1/4磚(zhuan)塊大(da)小(xiao)

效(xiao)率達到(dao)93％

遠程(cheng)打開/關(guan)閉

連(lian)續短(duan)路保(bao)護

對(dui)於鐵(tie)路應用(yong)程(cheng)序

EN50155

UL60950-1批(pi)準

Model List CINCON鐵(tie)路電(dian)源CQB100-110S3V3N DC66-160V

1.簡(jian)介

CQB100-110S系(xi)列提供(gong)100瓦(wa)輸出(chu)

具(ju)有的(de)功率，行(xing)業(ye)

四(si)分磚包(bao)裝(zhuang)。 CQB100-110S系(xi)列是(shi)

寬(kuan)（3：1）輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)範(fan)圍(wei)為66-160VDC和

提供(gong)調(tiao)節的(de)輸(shu)出(chu)。這(zhe)個系(xi)列(lie)有

率，2250VDC等(deng)特(te)點(dian)

和工(gong)作(zuo)溫度(du)範(fan)圍(wei)為-40°C至(zhi)

100℃。模塊受到(dao)輸(shu)入(ru)保(bao)護

UVLO（欠(qian)壓鎖(suo)定(ding)），輸(shu)出(chu)短(duan)路，

輸(shu)出(chu)過(guo)壓和過熱條(tiao)件。

此外，功能(neng)包(bao)括(kuo)

遠程(cheng)開/關(guan)和輸出(chu)電(dian)壓(ya)調(tiao)整(zheng)。型(xing)號(hao)

適(shi)合，分布式

電(dian)力架(jia)構(gou)，電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)設備(bei)，

工(gong)業(ye)，鐵(tie)路系統(tong)和移動設備(bei)

 應(ying)用。

CINCON鐵(tie)路電(dian)源CQB100-110S3V3N DC66-160V

2. DC-DC轉(zhuan)換器功能(neng)

•82.5-100W輸(shu)出(chu)

•效(xiao)率達到(dao)93％

•200KHz開(kai)關頻(pin)率

•3：1輸(shu)入(ru)範(fan)圍(wei)

•穩定(ding)輸(shu)出(chu)

•遠程(cheng)開/關(guan)

•過(guo)溫保(bao)護

•過(guo)壓/過(guo)流保(bao)護

•連(lian)續短(duan)路保(bao)護

•四(si)分磚尺寸工(gong)業(ye)

•CE Mark會(hui)見2004/108 / EC

•UL60950-1（3.3 Vout除(chu)外）

•EN50155

5.主(zhu)要(yao)特(te)點(dian)和功能(neng)

5.1工(gong)作(zuo)溫度(du)範(fan)圍(wei)

CQB100-110S系(xi)列轉(zhuan)換器可以運行(xing)

在(zai)-40°C至(zhi)-40°C的(de)度(du)範(fan)圍(wei)內

100℃。必(bi)須考慮(lv)降額(e)

確(que)定(ding)大(da)功率時的(de)曲線

從轉(zhuan)換器中提取(qu)。大(da)功率

從開放(fang)的(de)半(ban)磚(zhuan)模型受到(dao)通(tong)常(chang)的(de)影(ying)響

因素，例(li)如：

•輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)範(fan)圍(wei)

•輸(shu)出(chu)負載(zai)電(dian)流

•強(qiang)制(zhi)通(tong)風或(huo)自然對(dui)流

5.2輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)調(tiao)整(zheng)

6.8節詳細描(miao)述(shu)了如何(he)修(xiu)剪(jian)輸出(chu)

電(dian)壓(ya)相(xiang)對(dui)於其(qi)設定(ding)點(dian)。輸出(chu)電(dian)壓(ya)

型(xing)號均(jun)可在(zai)+ 10％範(fan)圍(wei)內調(tiao)節

到(dao)-10％。

5.3過(guo)流保(bao)護

型(xing)號都(dou)具(ju)有內(nei)部過(guo)流和連續

短(duan)路保(bao)護。該裝(zhuang)置(zhi)正常(chang)運(yun)行(xing)

旦(dan)故(gu)障情況(kuang)消除(chu)。在(zai)這點(dian)上

電(dian)流開始，轉(zhuan)換器就會(hui)進入(ru)打嗝狀態

模式保(bao)護。

5.4輸(shu)出(chu)過(guo)壓保(bao)護

輸(shu)出(chu)過(guo)壓保(bao)護由(you)電(dian)路組成

內(nei)部輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)。如果(guo)多

需(xu)要(yao)的(de)輸(shu)出(chu)過(guo)壓保(bao)護

然後(hou)可(ke)以通(tong)過遙(yao)控器使(shi)用(yong)外(wai)部電(dian)路

開(kai)/關(guan)引腳。

5.6遠程(cheng)開/關(guan)

CQB100-110S系(xi)列允(yun)許用戶(hu)切換

遠程(cheng)打開/關(guan)閉以電(dian)子(zi)方式(shi)打開和關閉模塊

特(te)征(zheng)。型號均(jun)提供(gong)“正邏輯(ji)”和

“否(fou)定(ding)邏輯(ji)”（可選(xuan)）版(ban)本。轉(zhuan)換器

如果(guo)遠程(cheng)開/關(guan)引腳為電(dian)平(ping)（> 3.5Vdc或(huo)

開(kai)路）。將引(yin)腳設置(zhi)為低電(dian)平(ping)（<1.8Vdc）將(jiang)轉(zhuan)動

轉(zhuan)換器關閉(bi)。遙(yao)控器的(de)信(xin)號電(dian)平(ping)開(kai)/關(guan)

輸(shu)入(ru)是(shi)相(xiang)對(dui)於地(di)面定(ding)義(yi)的(de)。如果(guo)不使(shi)用(yong)

遠程(cheng)開/關(guan)引腳，保(bao)持(chi)引(yin)腳開路（轉(zhuan)換器將是(shi)

上(shang)）。零件號後(hou)綴(zhui)為(wei)“N”的(de)型(xing)號(hao)為(wei)

“負邏輯(ji)”遠程(cheng)開/關(guan)版本。單位(wei)轉(zhuan)

如果(guo)遠程(cheng)開/關(guan)引腳為電(dian)平(ping)（> 3.5Vdc或(huo)開路，則關閉(bi)

電(dian)路）。如果(guo)開/關(guan)引腳輸入(ru)，轉(zhuan)換器將打開

低（<1.8Vdc）。請(qing)註(zhu)意，轉(zhuan)換器默認處(chu)於關(guan)閉狀態。

5.7 UVLO（欠(qian)壓鎖(suo)定(ding)）

輸(shu)入(ru)欠壓(ya)鎖(suo)定(ding)是(shi)配(pei)置(zhi)

CQB100-110S單元。該(gai)單位(wei)將在(zai)關閉(bi)時(shi)關閉(bi)

輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)低於閾(yu)值，單位(wei)將

當(dang)輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)於上(shang)工(gong)作(zuo)

閾(yu)。

5.8過(guo)溫保(bao)護

這(zhe)些(xie)模塊具(ju)有過(guo)熱保(bao)護功能(neng)

電(dian)路，以防止(zhi)熱(re)損壞。

使(shi)用(yong)大(da)案例(li)引用(yong)進行(xing)關(guan)閉

溫(wen)度(du)標(biao)。模塊將(jiang)在(zai)重啟(qi)時(shi)重(zhong)啟(qi)

外(wai)殼溫度(du)低於過(guo)熱溫(wen)度(du)

關(guan)機門檻(kan)。

6.申(shen)請

6.1布局，PCB封(feng)裝(zhuang)

和焊接(jie)信(xin)息

系(xi)統設計人員(yuan)或(huo)終用(yong)戶(hu)必須這點(dian)

金屬(shu)和附近的(de)其(qi)他(ta)組件

轉(zhuan)換器其(qi)中(zhong)的(de)間距(ju)要(yao)求(qiu)

系(xi)統獲得批(pi)準。低電(dian)阻和電(dian)感(gan)

PCB布局跡線是(shi)常(chang)態，應該(gai)使(shi)用(yong)

在(zai)可能(neng)的(de)情(qing)況(kuang)。還(hai)必須給予(yu)適(shi)當(dang)考(kao)慮(lv)

在(zai)電(dian)源之間適當(dang)的(de)低阻抗軌(gui)道

模塊，輸(shu)入(ru)和輸出(chu)接(jie)地(di)。

焊接(jie)配(pei)置(zhi)文件(jian)和PCB布局如下(xia)所(suo)示。

6.2冷卻對(dui)流要(yao)求(qiu)

預測(ce)所(suo)需(xu)的(de)近(jin)似(si)冷卻

四(si)分磚模塊，參考功率降額(e)

6.4節中的(de)曲線。這(zhe)些(xie)降額(e)曲線是(shi)

近(jin)似(si)的(de)環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)和

保(bao)持(chi)電(dian)源模塊所(suo)需(xu)的(de)氣(qi)流

溫(wen)度(du)低於其(qi)額(e)定(ding)值(zhi)。旦(dan)

模塊是(shi)在(zai)實(shi)際系統中(zhong)組裝(zhuang)而(er)成的(de)

應(ying)監控(kong)模塊的(de)溫(wen)度(du)以其(qi)溫(wen)度(du)

在(zai)中心(xin)測(ce)得的(de)溫(wen)度(du)不(bu)過(guo)100°C

案件的(de)頂(ding)部(bu)（從而驗(yan)證(zheng)適(shi)當(dang)的(de)冷卻）。

6.3散(san)熱考(kao)慮(lv)因素

電(dian)源模塊以熱量運行(xing)

環(huan)境;但(dan)應充(chong)分冷卻

旨(zhi)在(zai)幫助(zhu)設備(bei)的(de)可(ke)靠(kao)運(yun)行(xing)。

通(tong)過傳(chuan)導，對(dui)流和熱量去除熱量

輻射(she)到周(zhou)圍(wei)環境(jing)。這(zhe)個例(li)子

見(jian)6.4節。功率輸出(chu)

模塊不(bu)應(ying)過(guo)額(e)定(ding)功率

（Vo_set x Io_max）。

電(dian)源模塊具(ju)有直(zhi)通(tong)螺(luo)紋M3 x0.5

安裝(zhuang)孔(kong)，可(ke)實(shi)現散(san)熱片或(huo)冷板

附(fu)加到(dao)模塊。熱(re)降額(e)用

通(tong)過使(shi)用(yong)整(zheng)體熱量來表(biao)示散熱器(qi)

模塊電(dian)阻（Rca）。