CHB350W電(dian)源CHB350-24S3V3 CHB350-48S24

CINCON模(mo)塊(kuai)CHB350W系列(lie)CHB350-24S3V3 CHB350-48S24 CHB350-48S05  CHB350-24S48 CHB350-48S3V3 CHB350-48S48

• 231-350W輸(shu)出
• 半(ban)磚(zhuan)尺(chi)寸
• 效率(lv)達到92.5％
• 遠(yuan)程開/關(guan)
• 輸(shu)入(ru)欠(qian)壓(ya)保護(hu)
• 過溫保護(hu)
• 過壓(ya)/過流(liu)保護(hu)
• UL60950-1批準
• Model List

CHB350W電(dian)源CHB350-24S3V3 CHB350-48S24 

介紹(shao) CHB350W電(dian)源CHB350-24S3V3 CHB350-48S24 

該規範(fan)描(miao)述了特征和功能

Cincon的(de)CHB350系列(lie)式(shi)DC-DC

轉(zhuan)換(huan)器。這些(xie)都是(shi)，可靠(kao)的

緊(jin)湊(cou)，，單輸(shu)出DC / DC

轉(zhuan)換(huan)器。這些(xie)模(mo)塊(kuai)可(ke)用於該領域(yu)

，數據通信，無(wu)線

通(tong)訊(xun)，服務(wu)器等.CHB350系列(lie)可(ke)以(yi)

提(ti)供70A的(de)輸(shu)出電(dian)流(liu)並提(ti)供個

在很(hen)寬(kuan)的範(fan)圍內(nei)調節(jie)輸(shu)出電(dian)壓(ya)

18-36和(he)36-75VDC。模(mo)塊(kuai)可(ke)以達到很(hen)

效率(lv)92.5％。該模塊(kuai)提(ti)供直接(jie)

散熱(re)元件(jian)的(de)冷(leng)卻，具有的(de)散熱(re)能(neng)

能(neng)。功能包(bao)括遙控(kong)器

開(kai)/關(guan)（正(zheng)或負(fu)），遙感(gan)，輸(shu)出

電(dian)壓(ya)調整，過壓(ya)，過流(liu)和

過溫保護(hu)。

2. DC-DC轉(zhuan)換(huan)器功能

•231  -  350W輸(shu)出

•效率(lv)（滿負(fu)荷）92.5％

•穩定輸出

•固定(ding)開關(guan)頻率(lv)

•輸(shu)入(ru)欠(qian)壓(ya)鎖(suo)定(ding)保護(hu)

• 過流(liu)保護(hu)

•遠(yuan)程開/關(guan)

•連續短(duan)路保護(hu)

•行(xing)業(ye)半(ban)磚(zhuan)包裝(zhuang)

•至(zhi)1500VDC

•CE Mark會(hui)見(jian)2004/108 / EC

•UL60950-1和(he)EN60950-1

•123W / in3

工(gong)作溫度範(fan)圍

CHB350系列(lie)轉(zhuan)換(huan)器可在內(nei)部運行(xing)

度(du)範(fan)圍為(wei)-40°C至(zhi)100°C。

必須考(kao)慮(lv)降(jiang)額曲線

確(que)定(ding)可以(yi)繪制(zhi)的(de)大功率(lv)時

來(lai)自轉(zhuan)換(huan)器。從中(zhong)獲(huo)取的大功率(lv)

半(ban)磚(zhuan)模型受(shou)到(dao)通(tong)常(chang)因素的(de)影響(xiang)

如(ru)：

•輸(shu)入(ru)電(dian)壓(ya)範(fan)圍

•輸(shu)出負(fu)載電(dian)流(liu)

•強(qiang)制(zhi)通(tong)風或自(zi)然對(dui)流(liu)

5.2輸(shu)出電(dian)壓(ya)調整

6.8節(jie)詳(xiang)細(xi)描(miao)述了如(ru)何(he)修剪(jian)輸出

電(dian)壓(ya)相(xiang)對(dui)於其設定(ding)點(dian)。輸出電(dian)壓(ya)

在3V3和(he)5V和(he)24V型號上可(ke)調節(jie)

範(fan)圍為(wei)+ 10％至(zhi)-10％。對(dui)於12V和(he)28V和(he)48V型號，

查(zha)看輸(shu)入(ru)和輸(shu)出修剪(jian)曲線(xian)。

5.3過流(liu)保護(hu)

轉(zhuan)換(huan)器具有過流(liu)保護(hu)功能

短(duan)路(lu)情況。在限(xian)流(liu)的情況下(xia)

開(kai)始(shi)，模(mo)塊(kuai)進(jin)入(ru)打嗝模(mo)式(shi)

操作，它(ta)自(zi)動(dong)關(guan)閉

嘗試重(zhong)新(xin)啟(qi)動(dong)。雖(sui)然(ran)存(cun)在故(gu)障情況，但(dan)是(shi)

模(mo)塊(kuai)將保持(chi)此(ci)打嗝模(mo)式(shi)，並且可以(yi)

保持(chi)此(ci)模(mo)式(shi)直到(dao)故障清除(chu)。那(na)個單位(wei)

旦(dan)輸出電(dian)流(liu)減小(xiao)，則正(zheng)常(chang)工(gong)作

回(hui)到的(de)範(fan)圍。

5.4輸(shu)出過壓(ya)保護(hu)

轉(zhuan)換(huan)器具有輸(shu)出過壓(ya)保護(hu)功能

條(tiao)件(jian)。當輸出電(dian)壓(ya)於

範(fan)圍，模(mo)塊(kuai)進(jin)入(ru)打嗝模(mo)式(shi)

操作。該操作與(yu)過電(dian)流(liu)相(xiang)同(tong)

保護(hu)。

5.5遠(yuan)程開/關(guan)

開(kai)/關(guan)輸入(ru)引腳允(yun)許(xu)用戶(hu)轉(zhuan)動(dong)

電(dian)源模(mo)塊(kuai)通(tong)過系統(tong)信(xin)號打開(kai)或關(guan)閉。二(er)

提(ti)供遠(yuan)程開/關(guan)選項(xiang)。積的邏輯(ji)

在邏(luo)輯(ji)電(dian)壓(ya)期(qi)間打開(kai)模(mo)塊(kuai)

開(kai)/關(guan)引腳，在邏(luo)輯(ji)低電(dian)平(ping)時關(guan)閉。消的邏(luo)輯(ji)

遠(yuan)程開/關(guan)在邏(luo)輯(ji)電(dian)平(ping)期(qi)間關(guan)閉模塊(kuai)

在邏(luo)輯(ji)低的(de)時候(hou)。開(kai)/關(guan)引腳在內(nei)部

通(tong)過電(dian)阻上(shang)拉。適當去(qu)除(chu)反彈

機(ji)械(xie)開關(guan)，集(ji)電(dian)開路(lu)晶(jing)體管(guan)或FET

可(ke)用(yong)於驅動(dong)開/關(guan)引腳的(de)輸(shu)入(ru)。

如(ru)果不(bu)使用遠(yuan)程開/關(guan)功能：

對(dui)於正(zheng)邏(luo)輯(ji)，將開/關(guan)引腳保持(chi)打開(kai)狀態。

對(dui)於負(fu)邏(luo)輯(ji)，將開/關(guan)引腳短(duan)接(jie)至(zhi)VIN（ - ）。

5.6 UVLO（欠(qian)壓(ya)鎖(suo)定(ding)）

輸(shu)入(ru)欠(qian)壓(ya)鎖(suo)定(ding)是(shi)配(pei)置(zhi)

轉(zhuan)換(huan)器。輸入(ru)電(dian)壓(ya)低(di)於輸入(ru)電(dian)壓(ya)

電(dian)壓(ya)鎖(suo)定(ding)，模塊(kuai)操作被(bei)禁(jin)用。

5.7過溫保護(hu)

這些(xie)模(mo)塊(kuai)具有過溫保護(hu)功能

電(dian)路，以(yi)防止熱(re)損壞。

當外殼溫度升(sheng)過時

溫度關(guan)閉閾(yu)值(zhi)，轉(zhuan)換(huan)器將

關(guan)閉以防止過熱。模塊(kuai)

冷(leng)卻後會(hui)自(zi)動(dong)重(zhong)啟(qi)。

6.申(shen)請(qing)

6.1布(bu)局(ju)，PCB封裝

和(he)焊接(jie)信(xin)息

系統(tong)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)或終(zhong)用戶(hu)必須這點(dian)

金(jin)屬和附(fu)近(jin)的(de)其他組(zu)件(jian)

轉(zhuan)換(huan)器其中(zhong)的間距要(yao)求(qiu)

系統(tong)獲(huo)得批準。低電(dian)阻和(he)電(dian)感(gan)

PCB布(bu)局(ju)走線是(shi)常態(tai)，應該使用

在可(ke)能(neng)的(de)情況。還(hai)必須給予適當考(kao)慮(lv)

在功率(lv)之(zhi)間適當的低阻抗(kang)軌(gui)道(dao)

模(mo)塊(kuai)，輸(shu)入(ru)和輸(shu)出接(jie)地(di)。

焊接(jie)外形(xing)和(he)PCB布(bu)局(ju)如(ru)下(xia)所示。冷卻對(dui)流(liu)要求(qiu)

預(yu)測(ce)半(ban)所(suo)需(xu)的(de)近(jin)似冷卻

磚(zhuan)模塊(kuai)，參(can)考(kao)中(zhong)的功率(lv)降額曲(qu)線(xian)

第(di)6.4節(jie)。 這些(xie)降(jiang)曲(qu)線是(shi)

近(jin)似的環(huan)境(jing)溫度和

保持(chi)電(dian)源模(mo)塊(kuai)所(suo)需(xu)的(de)氣(qi)流(liu)

溫度低於其額定(ding)值(zhi)。 旦(dan)

模(mo)塊(kuai)是(shi)在實(shi)際系統(tong)中(zhong)組裝(zhuang)而(er)成的(de)

應監控模(mo)塊(kuai)的(de)溫度以

它(ta)的(de)測(ce)量值(zhi)不(bu)過100°C

案件(jian)頂部的中(zhong)心(xin)（從(cong)而(er)驗證(zheng)正(zheng)確(que)

冷(leng)卻）。

6.3散熱(re)考(kao)慮(lv)因素

電(dian)源模(mo)塊(kuai)以(yi)熱量運行(xing)

環(huan)境(jing); 但(dan)應充(chong)分冷(leng)卻

旨(zhi)在幫(bang)助(zhu)設(she)備(bei)的可(ke)靠(kao)運行。

通(tong)過傳導(dao)，對(dui)流(liu)和熱(re)量(liang)去(qu)除(chu)熱(re)量

輻(fu)射到(dao)周圍環(huan)境(jing)。 考(kao)試

數據見6.4節(jie)。 功率(lv)輸出

不(bu)應允(yun)許(xu)模塊(kuai)過額定值(zhi)

功率(lv)（Vo_set x Io_max）。